项目名称 | 信息化技术中心2024年校园卡卡片采购项目 | 项目编号 | BUPT-HWFSBJ-24006 |
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公告开始日期 | 2024-06-20 14:20:43 | 公告截止日期 | 2024-06-25 16:00:00 |
采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
联系人 | 联系电话 | ||
签约时间要求 | 成交后30个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后3个工作日内 |
预算总价 | 240000.0 | ||
收货地址 | 北京邮电大学西土城校区 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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半白校园卡 | 14000 | 台 | 其他终端设备 |
品牌 | |
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型号 | |
技术参数及配置要求 | 1)卡片厚度0.84±0.06mm以上;卡片宽度85.50±0.12 mm以上;卡片长度54.00±0.06 mm以上;倒角半径3.18±0.3 mm以上。2)制作工艺:超声波自动植线。3)制作标准:电子特性符合ISO14443A国际标准,物理特性符合ISO7816国际标准。4)封装材料:PVC。5)用于产品生产的所有材料、材质须对人体健康无任何伤害,材质为PVC材质。6)用于产品生产的所有材料(包括卡基材料、印刷、防伪材料、包装材料;胶水、粘合、油墨等),均是通过ISO9000质量体系认证的生产企业提供的。7)★投标人或其代理产品的制造商具有新闻出版署印刷经营许可证。 |
售后服务 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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个性校园卡 | 10000 | 张 | 其他终端设备 |
品牌 | |
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型号 | |
技术参数及配置要求 | 1)卡片厚度0.84±0.06mm以上;卡片宽度85.50±0.12 mm以上;卡片长度54.00±0.06 mm以上;倒角半径3.18±0.3 mm以上。2)制作工艺:超声波自动植线。3)制作标准:电子特性符合ISO14443A国际标准,物理特性符合ISO7816国际标准。4)封装材料:PVC。5)用于产品生产的所有材料、材质须对人体健康无任何伤害,材质为PVC材质。6)用于产品生产的所有材料(包括卡基材料、印刷、防伪材料、包装材料;胶水、粘合、油墨等),均是通过ISO9000质量体系认证的生产企业提供的。7)★投标人或其代理产品的制造商具有新闻出版署印刷经营许可证。 |
售后服务 | 质保期:一年;供货周期:合同签订后三个工作日;售后服务:报修后4小时;培训:至少两次;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
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